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上海_大功率LED_无机封装胶,美幻光电供

产品价格:面议

所 在 地:上海

有限期至:长期有效

更新日期:2020-05-08 17:13

供应详细信息

上海_大功率LED_无机光学封装胶,美幻光电供

大功率LED无机光学封装胶(也可用于封装COB、CSP等)

产品优势:


1.自行研制的大功率LED(COB,CSP等)无机封装胶,TGA分析显示峰值温度超过530 ℃,其可将 phosphor Powder材料应用性能及LED功率提升2倍以上,产品生命周期得以极大的拓展和延伸。

2.固化后形成的类Solid ceramic 材料具有良好的耐高温及抗衰减等优异性能。

3.涂布方式灵活,可采用点胶、丝网印刷、刮涂等;生产效率高。





产品参数(混合后)

 



混合比例


重量比[g]

1:1或自行设计

混合粘度 (23℃)

ISO3219

[mPa s]

10-50

预混反应时间(15-25℃)


[hrs]

≥1

(依胶量增大而增加)

可操作时间(pot life)

-4~4℃,密封良好

[hrs]

72

固化后使用温度


[℃]

-50-800

固化后可见光透过率(%,10um)

分光光度法


≥98

折光率

折光仪


1.3-1.5

(依混合比例不同而变化)

粘结强度


[Kg/cm2]

9-20

(供参考,依不同添加物)

固化条件

50-80℃*20~30mins+100-120℃*1-1.5h(胶层厚度≤0.1mm)

以上数据仅用于指导。



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上海美幻光电科技有限公司

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